인사이트
반도체·디스플레이 공정 엔지니어링 이야기 — 공정 조건, 소자 특성, 결함 분석.
반도체 공정 단면도 — 한눈에 읽히는 소자 단면도 그리는 법
반도체 공정 단면도에 꼭 들어가야 할 다섯 가지(층 순서·물질·두께와 단위·치수선·축척 표시)와, 2D에서 3D로 넘어가야 할 때를 정리한다.
ALD 퍼지 시간 — 얼마나 길어야 충분한가
ALD 퍼지 시간이 짧으면 CVD성 성장이 섞이고, 길면 생산성만 떨어진다 — 퍼지 포화 시험으로 평탄 구간을 찾아 여유를 두는 방법을 정리한다.
막 두께 균일도 공식 — 그 % 는 어떤 식에서 나왔나
막 두께 균일도를 계산하는 반범위·범위·시그마 세 공식의 차이와, 측정 조건에 따라 값이 달라지는 이유를 정리한다.
식각 균일도(Etch Uniformity) 개선 — 지금 조건에서 가장 크게 걸리는 변수부터
식각 비균일도의 원인은 여러 가지지만, 현재 조건에서 균일도를 가장 크게 좌우하는 변수를 먼저 찾으면 웨이퍼 스플릿을 줄일 수 있습니다.