트렌치·비아 단차 피복 예측
고종횡비 트렌치 바닥까지 박막이 도달하는지, 입구에서 핀치오프가 발생하는지 확인해 보십시오. 피처 형상과 공정 조건을 설정하면 스텝 커버리지, 3D 단면, 안정 공정 영역 맵을 바로 확인할 수 있습니다.
무엇을 넣나
피처 형상
공정 설계 탭의 피처 프로파일 패널에서 트렌치 또는 비아(실린더)를 선택합니다.
종횡비
5~100, 기본값 20.
개구부 폭 또는 비아 지름
20~300 nm, 기본값 100 nm.
증착 방법(적층구조 탭)
ALD, CVD(열/LPCVD), PECVD, MOCVD, PVD/스퍼터, 증발, 스핀, 도금, 에피택시 중 선택합니다.
목표 두께
적층구조 증착 탭에서 구조 AR, 온도, 압력, RF 파워, 노출 시간과 함께 설정합니다.
공정 조건(공정 탭)
평가 대상 ALD, CVD, PVD 레시피와 동일한 조건 — 온도, 압력, 펄스/퍼지, 유량, 사이클 수 — 을 입력합니다.
무엇이 나오나
3D 트렌치/비아 단면
피처 내부 증착 박막을 보여주는 인터랙티브 단면 뷰이며, 성장 애니메이션을 포함합니다.
깊이별 두께 프로파일
피처 상단에서 하단까지 박막 두께를 나타내는 t(z) 그래프입니다.
스텝 커버리지 대 종횡비 곡선
종횡비에 따른 커버리지를 표시하며, 비교 곡선(예: 열 ALD vs PE-ALD)을 함께 제공합니다.
안정 공정 영역 맵
AR × 개구부 폭 공간에서 커버리지 ≥ 90 %이고 핀치오프가 없는 영역을 표시합니다.
핀치오프 및 보이드 경고
트렌치가 채워지기 전에 입구가 닫힐 위험이 있을 때 경고합니다.
갭 필 결과(적층구조 탭)
보이드, 키홀, 심이 발생하는지 보고하며, 커버리지 대 AR 곡선과 증착 윈도우 맵을 함께 제공합니다.
쓰는 순서
- 1공정 설계 탭에서 증착 방법(ALD, CVD, PVD)을 선택하고 공정 조건을 설정합니다.
- 2피처 프로파일 패널을 열고 트렌치 또는 비아를 선택한 뒤, 종횡비와 개구부 폭을 입력합니다.
- 3예측을 실행하고 3D 뷰, t(z) 프로파일, 커버리지 대 AR 곡선을 확인합니다.
- 4다층 구조의 경우 적층구조 증착 탭으로 전환하여 증착 방법을 선택하고 목표 두께와 구조 AR을 설정합니다.
- 5컨포멀 최적값 적용 버튼을 누르면 높은 커버리지를 향해 조건이 자동 조정됩니다.
예측은 어떻게 나오나
스텝 커버리지는 피처 하단 두께를 상단 두께로 나눈 뒤 100을 곱한 값입니다. 100 %는 완벽한 컨포멀 코팅을 의미합니다. 모델은 설정 조건에 대해 종횡비와 개구부 크기에 따른 이 비율을 계산합니다.
증착 방식에 따라 서로 다른 물리 모델이 적용됩니다. 열 ALD는 크누센 침투 모델을, PE-ALD는 라디칼 재결합 제한 모델을 사용합니다. CVD는 크누센 확산과 반응 소모를 결합하며, PVD는 시선(line-of-sight) 셰도잉 모델을 사용합니다.
안정 공정 영역 맵은 AR × 개구부 공간을 스캔하여 커버리지가 90 % 이상이고 핀치오프가 없는 영역을 표시합니다. 이 영역 바깥은 보이드 또는 하단 미도달 위험을 나타냅니다. 적층구조 증착 탭에서는 증착 윈도우 맵과 갭 필 결과가 실제 스택 구조에 대해 같은 분석을 확장합니다.
알고 쓰셔야 할 한계
- 모델 계수는 추출 논문 기반으로 미세 보정 중이며, 화면에 해당 배지가 표시됩니다.
- 공정 설계 탭 메인 결과의 스텝 커버리지 수치는 AR 20:1 고정값입니다. 원하는 종횡비를 평가하려면 피처 프로파일 패널의 슬라이더를 사용하십시오.
- 공정 탭의 피처 프로파일 패널은 ALD, CVD, PVD에서 사용할 수 있으며, 그 외 방법은 적층구조 증착 탭에서 접근합니다.
- 결과는 설계 참고용 추정치입니다. 중요한 커버리지 목표는 실제 장비에서 확인하시기 바랍니다.
자주 묻는 질문
- 종횡비가 ALD 스텝 커버리지에 어떤 영향을 미치나요?
- 종횡비가 높아질수록 펄스 시간 내에 전구체가 더 깊이 확산해야 하므로 스텝 커버리지는 일반적으로 낮아집니다. 화면의 커버리지 대 AR 곡선이 설정 조건에서의 관계를 보여주며, 비교 곡선으로 열 ALD와 PE-ALD가 같은 AR에서 어떻게 다르게 작동하는지 확인할 수 있습니다.
- 갭 필 보이드도 예측할 수 있나요?
- 예. 적층구조 증착 탭에서 갭 필 결과가 보이드, 키홀, 심 발생 여부를 보고합니다. 3D 뷰와 정면 단면에서 피처 내부의 증착 프로파일을 시각적으로 확인할 수 있습니다.
- 스텝 커버리지에 어떤 물리 모델이 사용되나요?
- 화면에 모델 이름이 표시됩니다. 열 ALD는 크누센 침투 모델, PE-ALD는 라디칼 재결합 제한 모델, CVD는 크누센 확산+반응 소모 모델, PVD는 셰도잉 모델을 사용합니다. 각 곡선의 기반 가정을 파악하는 데 참고하시기 바랍니다.