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단차 피복(스텝 커버리지) 계산기
상부 표면, 측벽, 피처 바닥에서 측정한 막 두께를 입력하세요. 스텝 커버리지 비율, 종횡비, 최소 두께 기준 충족 여부를 바로 확인할 수 있습니다.
모든 값을 같은 길이 단위로 넣으십시오.
브라우저 안에서 계산합니다. 서버로 보내는 값은 없습니다.
어떻게 계산하나
단면(cross-section) 이미지에서 측정한 막 두께 세 곳을 입력합니다. 상부(필드) 표면, 측벽, 피처 바닥 두께를 같은 길이 단위로 넣으면 됩니다.
계산기는 각 내부 두께를 상부 표면 두께로 나누어 바닥 스텝 커버리지(바닥 ÷ 상부 × 100 %)와 측벽 스텝 커버리지(측벽 ÷ 상부 × 100 %)를 구합니다. 세 지점 중 가장 얇은 곳의 비율도 함께 표시합니다.
피처 개구부 폭과 깊이를 추가로 입력하면 종횡비(깊이 ÷ 폭)를 N : 1 형식으로 보여 줍니다.
최소 요구 두께를 입력할 수도 있습니다. 배리어나 라이너가 연속성을 유지하는 데 필요한 최소 두께가 있다면 이 값을 넣어 보세요. 가장 얇은 지점이 기준을 충족하는지, 여유분은 얼마인지 확인할 수 있습니다.
알고 쓰셔야 할 한계
- 세 곳의 단일 지점 두께만으로는 측벽 전체 프로파일을 파악할 수 없습니다.
- 개구부 근처의 오버행, 보잉, 측벽 중간의 얇은 구간은 반영되지 않습니다.
- 결과는 각 두께를 측정한 위치에 따라 달라집니다 — 예컨대 단면 TEM 이미지에서 선택한 지점이 결과에 직접 영향을 줍니다.
자주 묻는 질문
- 스텝 커버리지(단차 피복)란 무엇인가요?
- 피처 내부 특정 지점의 증착 막 두께를 상부 표면 두께로 나눈 백분율입니다. 대부분 바닥/상부 비율을 보고하고, 일부는 측벽/상부 비율을 사용합니다. 두 값은 호환되지 않으므로 어떤 비율인지, 어떤 종횡비에서 측정했는지를 반드시 명시해야 합니다.
- 높은 종횡비에서 바닥이 얇아지는 이유는 무엇인가요?
- ALD에서는 각 반주기(half-cycle)가 피처 바닥까지 전구체 또는 반응물을 충분히 공급해 포화시켜야 합니다. 먼저 부족해지는 반주기가 바닥 커버리지를 결정합니다. 퍼지가 불충분하면 개구부에서 CVD 유사 오버행이 생겨 바닥 공급이 더 줄어들 수 있습니다.
- 컨포멀리티(conformality)와 스텝 커버리지는 같은 의미인가요?
- 흔히 같은 뜻으로 쓰이지만, 일부 저자는 컨포멀리티를 측벽 전체에 걸친 막 균일성으로 한정합니다. 한 지점의 비율 하나로는 그 균일성을 나타낼 수 없습니다.
- 입력 데이터가 서버로 전송되나요?
- 아닙니다. 모든 계산은 브라우저에서 실행되며 외부로 전송되는 데이터는 없습니다.
Semi Process Lab 은 ALD·CVD·PVD 의 종횡비별 스텝 커버리지를 3D 두께 프로파일·핀치오프 경고와 함께 예측합니다.
종횡비별 스텝 커버리지 예측하기